Proces PVD

Proces PVD (physical vapour deposition = fyzikální depozice z plynné fáze) představuje fyzikální nanášení vrstev, při kterém je nanášený materiál (jeho atomy, molekuly) převeden z pevné nebo kapalné fáze do plynné fáze, v tomto stavu se transportuje prostřednictvím vakua nebo nízkého tlaku plynného prostředí k substrátu, kde je deponován kondenzační reakcí, aniž by došlo k jeho chemické změně. PVD proces se používá k nanášení tenkých vrstev v rozmezí 10-10 až 10-3 m, rychlost nanášení vrstvy se obvykle pohybuje 10 - 100 Ǻ/sec. Kritickou podmínkou kvalitní depozice vrstvy je vysoké vakuum, jenž umožňuje transport plynné fáze k substrátu, snižuje teplotu senteublimace a zajišťuje vznik vrstvy bez nečistot. Mezi PVD procesy patří např. vakuové napařování, vakuové naprašování, plazmové naprašování, iontové plátování s termálním zdrojem, iontové plátování s obloukovým zdrojem a další.